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INFO:

半導體設備商天虹(6937)於13日舉行上市前業績發表會,預計將於12月底前掛牌上市。展望明年營運,該公司董事長暨總經理黃見駱期許公司在設備與零備件業務雙箭頭的帶動下,業績能有兩位數百分比成長。

天虹耕耘半導體設備開發領域有成 | 財經